波峰焊锡机回流焊接机 未来无铅

整机技术参数

机器型号

kt-300c-lf

kt-300m-lf

kt-300a-lf

pcb板可调宽度

max.50~350mm

pcb板运输高度

750±50mm

pcb板运输速度

0~1800mm／min

pcb板运输角度（焊接倾角）

3~7度

pcb板运输方向

l→r/r→l（可选）

pcb板上元件高度限制

max.100mm

波峰高度范围

0——12mm可调，并保持波峰平衡。

波峰数量

2

预热区长度

1200mm

预热区数量

2

预热区功率

8kw

预热区温度

室温~250℃可设置

加热方式

红外

冷却区数量

1

冷却方式

轴流风机冷却

适用焊料类型

无铅焊料/普通焊料

锡炉功率

10kw

锡炉溶锡量

approx.300kg

锡炉温度

室温~300℃、控制精度±1-2℃

温度控制方式

p.i.d+ssr

整机控制方式

电脑+plc

触摸屏+plc

按键+继电器+plc

助焊剂容量

max5.2l

助焊剂流量

10~100ml/min

喷雾方式

德国fest无杆气缸

电源

3相5线制 380v

启动功率（总功率）

max.15kw

正常运行功率

approx.7kw

机架尺寸

l2600×w1400×h1650mm

外型尺寸

l3300×w1400×h1650mm