贴片机无铅回流焊接机 PK劲拓回流焊接机回流焊中科未来科技

整机技术

加热温区数量             

上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。

加热方式

平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动

加热区长度

2800mm

冷却区数量

2（自然风冷系统）

冷却区长度

1100mm

传送网带宽度

480mm

链条导轨调宽范围

50～350mm

pcb尺寸

50～350mm

pcb限制高度

25mm

传输方向

l→r（r→l）可选

传送方式

网带+链条

运输带高度

900±20mm

pcb运输速度

0～1.8m/min

pcb温度分偏差

±2℃

温度控制精度

±1-2℃（静态）

温度控制范围

室温～300℃可设置

适用焊料类型

无铅焊料/有铅焊料

控温方式

pid+ssr

使用元件种类

csp、bga、μbga、0201chip等单/双面板

停电保护

ups和延时关机

电源

3φ、380v、50hz

启动功率

52kw

工作功率

12kw

升温时间

approx.20min

机身尺寸

l5200*1400*1650mm

净重

2200kg

温度曲线系统

三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。

机体颜色

整机电脑白色

外壳部分

机体结构

Zui新流线型外壳设计，采用工业扁通作框架，2mm厚钢板折弯制作外壳，机体底部有六个万向轮，另有八个脚杯起定位放置用（可调节机体水平及高度）；

前、后门结构

均为全封闭式磁铁手扣可拆卸式结构，保证Zui大的作业及维护空间

上炉体开启方式

双气缸顶升，双机械撑杆自锁功能，安全可靠。分加热区及冷却区两段。

内胆结构

双层不锈钢风板及不锈钢风嘴.采用美国西斯尔岩棉（120kg/立方米）填充内胆，增强保护效果。

顶盖开启方式

气弹簧支撑，前部打开，方便维护。

表面处理

防静电喷涂高温烤箱烘烤，美观坚固耐用。

加热部分

加热区数量

上面八个温区下面八个温区独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率。

相邻温区可拉温差

100℃，可以对应Zui高标准的无铅工艺。

升温时间

从常温到温度平衡的开始时间：约20min

升温顺序

从中间到两边逐个升温，节约电能或时间1／3. 相比从头到尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大

pcb上元件高度限制

25mm

加热zone长度

2800mm

温度调整范围

0～300℃

加热区温度控制精度

±1-2℃（静态）

基板横向温度偏差

±2℃

★温度爬升能力

3℃/s

★风道结构

采用德国ersa的微循环加热方式，上下独立热风微循环系统，温度均匀，热补偿效率高

温区独立关闭功能

各温区单独由电脑进行pid控制，用户可对温区选择性加热，有利于形成pcb板上下温差

空载→满载（或逆向）热平衡回复时间

≦0.5秒，主要因素：绕线式发热器，棒式或板式发热器需要60秒以上

热风马达

优质耐高温马达，结构散热性好，直联方式联接叶轮，转速马达2800rpm，可提供充足的热风流量

加热元件

发热丝采用台湾台展品牌，发热丝完全裸在空气中和风道内气流充分接触，产生的热交换减少热惯性冲击。

单区加热区功率

2、3、4、5、6、区各为6.4千瓦，1、7、8区为8.4千瓦

传输部分

c/v速度设定Zui小单位/范围

0～1800mm/min

c/v速度偏差范围

电脑闭环控制±2%以内

链条润滑方式

电脑控制自动润滑系统，保证pcb运输顺畅

运输马达

电脑控制台湾威特威变频调速马达，运输平稳，经久易用

传送方式

链传动+网传动+导轨

传送方向

l→r（r→l）可选

传送高度

900±20mm

网带张紧装置

采用卡座式滚筒及链轮张紧方式

网带配置

480mm宽316#sus，耐高温、抗腐蚀、抗变形。

高强度耐磨导轨

凯泰专用h型铝导轨，表面硬化处理，耐高温耐磨，导轨特殊的热补偿防变形伸缩结构确保导轨不变形不掉板。

导轨平行度

三点同步导轨调宽装置，蜗轮、蜗杆加高精密丝杆调宽，调宽精度小于0.2mm，多点支撑，使导轨保持平行一致，无大小头，整条导轨安装，勿须截断。

调宽方式

自动调宽

传递链条

3mm凸轴35b碳钢链条，耐高温、耐腐蚀。

控制及电器部分

控制主机

专业品牌机：cpu：intel双核2.20gh2

            主板：intel芯片组

内存：1gb硬盘：250g

控制界面

windows2000操作系统，操作简单

控制plc及温度模块

工业计算机加专用三菱plc控制，稳定可靠。